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STD11N60DM2-HXY实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

STD11N60DM2-HXY

碳化硅功率MOSFET N沟道增强模式,具备宽带隙技术、低导通电阻、低电容、低反向恢复特性,无卤且符合RoHs标准

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描述
该N沟道碳化硅MOSFET具有650V的漏源击穿电压(VDSS)和9.3A的连续漏极电流(ID),在25℃条件下导通电阻(RDS(on))为410mΩ。其栅源电压范围为-8V至+20V,适用于需要高效率与高耐压能力的功率转换场景。器件采用碳化硅材料,具备优异的高温稳定性和开关性能,适合用于对能效和体积有较高要求的电源管理系统中。
商品型号
STD11N60DM2-HXY
商品编号
C53133878
商品封装
TO-252-2L​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录碳化硅场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
类型N沟道
配置独立式
漏源电压(Vdss)650V
连续漏极电流(Id)9.3A
耗散功率(Pd)43.4W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))2.8V
栅极电荷量(Qg)9.7nC
输入电容(Ciss)147pF
反向传输电容(Crss)2.5pF
工作温度-55℃~+175℃
输出电容(Coss)19pF
导通电阻(RDS(on))410mΩ@18V

商品概述

该器件采用宽带隙碳化硅MOSFET技术,具备低导通电阻与高阻断电压、低电容与高速开关、低反向恢复电荷等特性,且符合无卤素与RoHS标准。其优势在于能够降低开关损耗、提升系统开关频率、增加功率密度并减少散热器需求。

商品特性

  • 宽带隙碳化硅MOSFET技术
  • 低导通电阻与高阻断电压
  • 低电容与高速开关
  • 低反向恢复电荷
  • 无卤素,符合RoHS标准

应用领域

  • 开关模式电源
  • 可再生能源
  • 车载充电器
  • 高压DC/DC转换器

数据手册PDF