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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

NDT3055

1个N沟道 耐压:60V 电流:4A

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描述
这些N沟道增强型功率场效应晶体管采用)专有的高单元密度DMOS技术制造。这种超高密度工艺经过特别设计,可将导通电阻降至最低,并提供卓越的开关性能。这些器件特别适用于低压应用,如直流电机控制和直流-直流转换,这些应用需要快速开关、低线路功率损耗和抗瞬态能力
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
NDT3055
商品编号
C3289937
商品封装
SOT-223​
包装方式
编带
商品毛重
0.225克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)4A
导通电阻(RDS(on))100mΩ@10V
耗散功率(Pd)25W
阈值电压(Vgs(th))4V@250uA
属性参数值
栅极电荷量(Qg)15nC@10V
输入电容(Ciss)250pF
反向传输电容(Crss)30pF
工作温度-65℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)100pF

商品概述

这些P沟道增强型功率场效应晶体管采用专有的高单元密度DMOS技术制造。这种超高密度工艺经过特别设计,可将导通电阻降至最低,提供卓越的开关性能,并能承受雪崩和换向模式下的高能脉冲。这些器件特别适用于低压应用,如笔记本电脑电源管理以及其他需要快速开关、低在线功率损耗和抗瞬态干扰的电池供电电路。

商品特性

  • -3.8A,-20V。导通状态下的漏源电阻RDS(ON) = 0.07 Ω,栅源电压VGS = -4.5 V;导通状态下的漏源电阻RDS(ON) = 0.1 Ω,栅源电压VGS = -2.7 V。
  • 高密度单元设计,实现极低的导通状态下的漏源电阻RDS(ON)
  • 广泛使用的表面贴装封装,具备高功率和电流处理能力。
  • 表面贴装封装中的双MOSFET。

数据手册PDF