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FDMD8240LET40

FDMD8240LET40

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描述
此器件在一个双 Power (3.3 mm X 5 mm) 封装中包括了两个 40V N 沟道 MOSFET。针对半桥/全桥内部连接的 HS 源和 LS 漏极,低源电感封装,低 rDS(on) / Qg FOM 硅。
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
FDMD8240LET40
商品编号
C890980
商品封装
PQFN-12(3.3x5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.53克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

FDMS0302S旨在最大限度地减少功率转换应用中的损耗。结合了硅技术和封装技术的进步,在保持出色开关性能的同时,实现了最低的漏源导通电阻(rDS(on))。该器件还具备高效单片肖特基体二极管的优势。

商品特性

  • 扩展的结温(TJ)额定值至 175°C
  • 在 VGS= 10 V、ID = 23 A 时,最大 RDS(ON)= 2.6 m Ω
  • 在 VGS= 4.5 V、ID = 19 A 时,最大 RDS(ON)= 3.95 m Ω
  • 非常适合桥拓扑结构初级侧的灵活布局
  • 经过100% UI1L测试
  • 具备开尔文高侧MOSFET驱动引脚功能
  • 引脚无铅且符合RoHS标准

应用领域

  • 同步降压:电信半桥/全桥转换器的初级开关
  • 电机桥:无刷直流(BLDC)电机半桥/全桥转换器的初级开关
  • 中压负载点(MV POL):同步降压开关

数据手册PDF