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ZXMP10A17GQTC
P沟道,电流:-2.4A,耐压:-100V
- 品牌名称
- DIODES(美台)
- 商品型号
- ZXMP10A17GQTC
- 商品编号
- C3289932
- 商品封装
- SOT-223-3
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.212克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个P沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 100V | |
| 连续漏极电流(Id) | 2.4A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 450mΩ@6V | |
| 耗散功率(Pd) | 2W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 4V@250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 10.7nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 424pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 29.8pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | P沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 36.6pF |
商品概述
第五代HEXFET采用先进的加工技术，以实现单位硅面积极低的导通电阻。这一优势，再结合HEXFET功率MOSFET广为人知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件，可用于各种应用。 SOT - 223封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计。其独特的封装设计允许像其他SOT或SOIC封装一样轻松进行自动拾放，并且由于用于散热的散热片增大，还具有改善热性能的额外优势。在典型的表面贴装应用中，功耗可达1.0W。
商品特性
- 表面贴装
- 动态dv/dt额定值
- 快速开关
- 易于并联
- 先进的工艺技术
- 超低导通电阻
- 无铅