我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐合作库存PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
FDZ191P实物图
  • FDZ191P商品缩略图
  • FDZ191P商品缩略图
  • FDZ191P商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FDZ191P

1个P沟道 耐压:20V 电流:3A

品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
FDZ191P
商品编号
C463004
商品封装
WLCSP-6(1x1.5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.012克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)3A
导通电阻(RDS(on))85mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)1.9W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))600mV
栅极电荷量(Qg)13nC@10V
输入电容(Ciss)800pF
反向传输电容(Crss)90pF
工作温度-55℃~+150℃

商品概述

FDZ191P采用先进的1.5V PowerTrench工艺和先进的“小间距”晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺设计,可最大程度减小印刷电路板(PCB)占用空间和导通电阻rDS(on)。这款先进的WLCSP MOSFET在封装技术上取得了突破,使器件兼具出色的热传导特性、超薄封装、低栅极电荷和低导通电阻rDS(on)等优点。

商品特性

  • 在VGS = -4.5 V、ID = -1 A条件下,最大导通电阻rDS(on) = 85 mΩ
  • 在VGS = -2.5 V、ID = -1 A条件下,最大导通电阻rDS(on) = 123 mΩ
  • 在VGS = -1.5 V、ID = -1 A条件下,最大导通电阻rDS(on) = 200 mΩ
  • 占用PCB面积为1.5 mm2,不足2 x 2球栅阵列封装(BGA)面积的50%
  • 超薄封装:安装到PCB上时高度小于0.65 mm
  • 符合RoHS标准

应用领域

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

数据手册PDF