TPSM64406RCHR

TPSM6440xx 是一种高度集成的支持 36V 输入的直流/直流设计，它将多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件结合在增强型 HotRod QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠的电流模式控制架构来支持双路输出或高电流单路输出，以实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率，以及准确的电流共享，输出时钟支持多达六相（电流高达 18A）。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处，可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有一个大的散热焊盘，可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。 TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的输出电压，旨在快速、轻松地实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需六个外部元件，并省去了设计流程中的磁性元件选型。 尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计，但 TPSM6440xx 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能：具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节，而展频可改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用，可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率，也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器，可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

• 多功能双路输出电压或多相单路输出同步降压模块
• 集成 MOSFET、电感器和控制器
• 3V 至 36V 的宽输入电压范围
• 可调输出电压范围为 0.8V 至 16V
• 6.5mm×7.0mm×2mm 超模压塑料封装
• -40°C 至 125°C 的结温范围
• 负输出电压能力
• 在整个负载范围内具有超高效率
• 93.5%+ 峰值效率
• 具有用于提升效率的外部偏置选项
• 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 20°C / W
• 关断时的静态电流为 0.6μA （典型值）
• 超低的传导和辐射 EMI 签名
• 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
• 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
• 设计用于可扩展电源
• 固有保护特性，可实现稳健设计
• 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器（用于时序、控制和 VIN UVLO）
• 过流和热关断保护
• 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

• 工厂自动化和控制
• 降压和反相降压/升压电源