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SIR170DP-T1-RE3实物图
  • SIR170DP-T1-RE3商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SIR170DP-T1-RE3

1个N沟道 耐压:100V

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私有库下单最高享92折
描述
特性:TrenchFET Gen IV功率MOSFET。 极低的RDS × Qg品质因数(FOM)。 针对最低的RDS × Qoss FOM进行了调优。 100%进行Rg和UIS测试。应用:同步整流。 初级侧开关
品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SIR170DP-T1-RE3
商品编号
C6816928
商品封装
PowerPAKSO-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.177148克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)95A
导通电阻(RDS(on))4.8mΩ@10V
耗散功率(Pd)104W
阈值电压(Vgs(th))2.5V
属性参数值
栅极电荷量(Qg)42nC@10V
输入电容(Ciss)6.195nF
反向传输电容(Crss)93pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)383pF

商品概述

P沟道30V(D - S)MOSFET,PowerPAK 1212 - 8在小尺寸封装下提供超低热阻抗,适用于空间受限的应用。该封装是PowerPAK SO - 8的衍生产品,采用相同的封装技术,可最大化芯片面积。芯片附着垫底部外露,为安装器件的基板提供直接、低电阻的热路径。PowerPAK 1212 - 8将PowerPAK SO - 8的优势融入更小的封装中,具备相同水平的热性能。其占地面积与TSOP - 6相当,比标准TSSOP - 8小40%以上,芯片容量是标准TSOP - 6的两倍多,热性能比SO - 8好一个数量级,比TSSOP - 8好20倍。对于通常仅出于散热考虑而需要更大封装的应用,PowerPAK 1212 - 8是不错的选择。

商品特性

  • TrenchFET第四代功率MOSFET
  • 极低的RDS x Qg品质因数(FOM)
  • 针对最低的RDS x Qoss FOM进行优化
  • 100%进行Rg和UIS测试

应用领域

-同步整流-初级侧开关-DC/DC转换器-或门功能-电源-电机驱动控制-电池和负载开关

数据手册PDF