SIR170DP-T1-RE3
1个N沟道 耐压:100V
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- 描述
- 特性:TrenchFET Gen IV功率MOSFET。 极低的RDS × Qg品质因数(FOM)。 针对最低的RDS × Qoss FOM进行了调优。 100%进行Rg和UIS测试。应用:同步整流。 初级侧开关
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- SIR170DP-T1-RE3
- 商品编号
- C6816928
- 商品封装
- PowerPAKSO-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.177148克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 100V | |
| 连续漏极电流(Id) | 95A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 4.8mΩ@10V | |
| 耗散功率(Pd) | 104W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 2.5V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 42nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 6.195nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 93pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 383pF |
商品概述
P沟道30V(D - S)MOSFET,PowerPAK 1212 - 8在小尺寸封装下提供超低热阻抗,适用于空间受限的应用。该封装是PowerPAK SO - 8的衍生产品,采用相同的封装技术,可最大化芯片面积。芯片附着垫底部外露,为安装器件的基板提供直接、低电阻的热路径。PowerPAK 1212 - 8将PowerPAK SO - 8的优势融入更小的封装中,具备相同水平的热性能。其占地面积与TSOP - 6相当,比标准TSSOP - 8小40%以上,芯片容量是标准TSOP - 6的两倍多,热性能比SO - 8好一个数量级,比TSSOP - 8好20倍。对于通常仅出于散热考虑而需要更大封装的应用,PowerPAK 1212 - 8是不错的选择。
商品特性
- TrenchFET第四代功率MOSFET
- 极低的RDS x Qg品质因数(FOM)
- 针对最低的RDS x Qoss FOM进行优化
- 100%进行Rg和UIS测试
应用领域
-同步整流-初级侧开关-DC/DC转换器-或门功能-电源-电机驱动控制-电池和负载开关
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