TLK1221RHAR

TLK1221 千兆以太网收发器支持高速全双工点对点数据传输。这些设备基于IEEE 802.3千兆以太网规范中10位接口规范的时序要求。TLK1221支持从0.6 Gbps到1.3 Gbps的数据速率。

这些设备的主要应用是为通过50 Ω阻抗控制介质进行点对点基带数据传输提供构建模块。传输介质可以是印制电路板走线、铜缆或光纤介质。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和环境噪声耦合。

TLK1221执行物理层接口设备的数据串行化、解串行化和时钟提取功能。收发器在1.25 Gbps（典型值）下工作，通过铜缆或光介质接口提供高达1 Gbps的数据带宽。

这些设备具有有限的内置ESD保护。在存储或处理过程中，应将引脚短接在一起或将设备置于导电泡沫中，以防止MOS栅极受到静电损伤。

该设备支持定义的10位接口（TBI）。在TBI模式下，串行器/解串行器（SERDES）接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节被串行化，并以PECL兼容电压电平差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息，并解串行化数据，输出并行10位数据字节。

提供了全面的内置测试系列，用于自检，包括回环和伪随机二进制序列（PRBS）生成和验证。

TLK1221采用高性能、热增强型40引脚QFN封装。使用此封装不需要特别考虑，只需注意位于设备底部的裸露芯片焊盘是一个金属热和电导体。必须将TLK1221焊盘焊接在板上的热接地焊盘上，因为它作为设备的主要接地连接。

TLK1221的工作温度范围为-40°C至85°C。

该设备使用2.5 V电源。I/O部分与3.3 V兼容。使用2.5 V电源时，芯片组非常节能，在1.25 Gbps工作时典型功耗小于200 mW。

TLK1221设计为支持热插拔。上电复位会使RBC0、RBC1、并行输出信号端子、TXP和TXN保持在高阻态。

• 0.6 至 1.3 Gbps
• 串行器/解串器
• 低功耗：在 1.25 Gbps 时典型值为 ±50 mW
• 高速接口上的 LVPECL 兼容差分 I/O
• 单片 PLL 设计
• 支持 10 位接口
• 快速重新锁定时间小于 256 ns（典型值）
• 适用于 EPON/GEPON 应用，如 OLT 和 ONU 系统
• 接收器差分输入阈值最小 200 mV
• 工业温度范围从 -40°C 到 85°C
• 符合 IEEE 802.3 千兆以太网标准
• 采用 0.25 μm CMOS 技术设计
• 不需要外部滤波电容
• 全面的内置测试功能
• 2.5 V 供电电压用于最低功耗操作
• LVTTL 输入耐受 3.3 V
• 热插拔保护
• 40 引脚 6 mm x 6 mm QFN PowerPAD 封装