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SISS61DN-T1-GE3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SISS61DN-T1-GE3

1个P沟道 耐压:20V 电流:111.9A

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描述
特性:TrenchFET第三代P沟道功率MOSFET。 在紧凑且散热增强的封装中具有领先的导通电阻(RDS(on))。 100%进行栅极电阻(Rg)和非钳位感性开关(UIS)测试。 符合RoHS标准,无卤素。应用:电池管理。 负载开关
品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SISS61DN-T1-GE3
商品编号
C3289430
商品封装
PowerPAK1212-8S​
包装方式
编带
商品毛重
0.24克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)111.9A
导通电阻(RDS(on))9.8mΩ@1.8V
耗散功率(Pd)65.8W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))900mV@250uA
栅极电荷量(Qg)231nC@8V
输入电容(Ciss)8.74nF@10V
反向传输电容(Crss)-
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道

商品概述

该器件专为手机及其他超便携式应用中的电池充电开关设计,采用单封装解决方案。其特点是具备低导通电阻的MOSFET和独立连接的低正向电压肖特基二极管,可实现最低传导损耗。 MicroFET 2x2 Thin封装在其物理尺寸下提供了出色的热性能,非常适合线性模式应用。

商品特性

  • MOSFET:
    • 栅源电压(VGS) = -4.5 V、漏极电流(ID) = -3.0 A时,最大漏源导通电阻(rDS(on)) = 120 mΩ
    • 栅源电压(VGS) = -2.5 V、漏极电流(ID) = -2.5 A时,最大漏源导通电阻(rDS(on)) = 160 mΩ
    • 栅源电压(VGS) = -1.8 V、漏极电流(ID) = -1.0 A时,最大漏源导通电阻(rDS(on)) = 240 mΩ
  • 肖特基二极管:
    • 500 mA时正向电压(VF) < 0.46 V
    • 新的MicroFET 2x2 Thin封装厚度低至最大0.55 mm
    • 符合RoHS标准
    • 不含卤化物和氧化锑

数据手册PDF