我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单工业品PCB/SMT面板定制
预售商品
HUF75639S3S实物图
  • HUF75639S3S商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HUF75639S3S

N沟道,电流:56A,耐压:100V

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
HUF75639S3S
商品编号
C3277636
商品封装
D2PAK(TO-263)​
包装方式
管装
商品毛重
1.995克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)56A
导通电阻(RDS(on))25mΩ@10V
耗散功率(Pd)200W
阈值电压(Vgs(th))4V@250uA
属性参数值
栅极电荷量(Qg)130nC@20V
输入电容(Ciss)2nF
反向传输电容(Crss)65pF
工作温度-55℃~+175℃
类型N沟道
输出电容(Coss)500pF

商品概述

第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。 D²PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX - 4尺寸的芯片。它在现有的任何表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D²PAK(TO - 263)适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可散热高达2.0 W。

商品特性

  • 表面贴装
  • 提供卷带包装
  • 动态dv/dt额定值
  • 重复雪崩额定
  • 175°C工作温度
  • 快速开关
  • 易于并联

数据手册PDF