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STGWA50HP65FB2

650V 86A

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描述
采用 TO-247 长引线封装的沟槽栅极场截止、650 V、50 A 高速 HB2 系列 IGBT
商品型号
STGWA50HP65FB2
商品编号
C2971073
商品封装
TO-247​
包装方式
管装
商品毛重
8.87克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录IGBT管/模块
IGBT类型FS(场截止)
耗散功率(Pd)272W
集射极击穿电压(Vces)650V
集电极电流(Ic)86A
集电极脉冲电流(Icm)150A
集电极截止电流(Ices)-
集射极饱和电压(VCE(sat))2V@50A,15V
栅极阈值电压(Vge(th))5V@1mA
栅极电荷量(Qg)151nC
属性参数值
输入电容(Cies)2.928nF
输出电容(Coes)162pF
反向传输电容(Cres)78pF
开启延迟时间(Td(on))-
关断延迟时间(Td(off))115ns
导通损耗(Eon)-
关断损耗(Eoff)580uJ
反向恢复时间(Trr)140ns
工作温度-55℃~+175℃@(Tj)

商品概述

最新的IGBT 650V HB2系列是先进专有沟槽栅场截止结构的进化版。HB2系列的性能在传导方面得到优化,这得益于低电流值下更好的VCE(sat)表现,以及开关能量的降低。一个仅用于保护目的的二极管与IGBT反并联共封装。该产品专门设计用于在广泛的快速应用中最大化效率。

商品特性

  • 最大结温:175℃
  • 低VCE(sat):典型值1.55V@IC=50A
  • 共封装保护二极管
  • 最小化尾电流
  • 参数分布紧密
  • 低热阻
  • VCE(sat)正温度系数

应用领域

  • 焊接
  • 功率因数校正

数据手册PDF