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GBJ5010
耐压:1000V 电流:50A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片。 外壳：模塑塑料，GBJ。 引脚：符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊镀铅引脚。 极性：如外壳标记。 安装位置：任意。 标记：型号。 无铅：符合 RoHS/无铅版本
- 品牌名称
- BORN(伯恩半导体)
- 商品型号
- GBJ5010
- 商品编号
- C5439990
- 商品封装
- GBJ
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 6.7克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@25A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 50A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1000V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 400A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |