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P0300SCX
P0300SC
- 描述
- 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 薄型封装。 双向撬棒保护。 低泄漏电流：最大 5μA。 低导通状态电压。 低电容。 响应时间 < 1μs。 符合 YD/T950、IEC61000-4-5、YD/T993、ITUK.20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089 标准。 固态硅技术。 符合 MSL 1 要求。 符合 ROHS 标准
- 品牌名称
- 晶扬电子
- 商品型号
- P0300SCX
- 商品编号
- C5307980
- 商品封装
- SMB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
- 薄型封装
- 双向撬棒保护
- 低漏电流：I 最大为 5μA
- 低导通状态电压
- 低电容
- 响应时间 < 1μs
- 符合 YD/T 950、IEC 61000 - 4 - 5 标准
- 符合 YD/T 993、ITU K.20/21 标准
- 符合 YD/T 1082、TIA - 968 - A 标准
- 符合 GR 1089 楼内标准
- 固态硅技术
- 满足 MSL 1 要求，符合 RoHS 标准
优惠活动
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