IRF7739L1TRPBF
1个N沟道 耐压:40V 电流:270A
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- 描述
- IRF7739L1TRPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET™封装相结合,在封装尺寸小于D²PAK且高度仅为0.7mm的情况下实现了极低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中有关制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与电源应用中现有的布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大程度提高电源系统的热传递效率
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- IRF7739L1TRPBF
- 商品编号
- C537822
- 商品封装
- MG-WDSON-11
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.55克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 40V | |
| 连续漏极电流(Id) | 270A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 0.7mΩ@10V,160A | |
| 耗散功率(Pd) | 125W |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 阈值电压(Vgs(th)) | 2.8V | |
| 栅极电荷量(Qg) | 220nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 11.88nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 1.24nF | |
| 工作温度 | -55℃~+175℃ |
商品概述
IRF7739L1 TRPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在尺寸小于D²PAK且高度仅为0.7mm的封装中实现了极低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中的制造方法和工艺时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电源系统的热传递效率。 IRF7739L1TRPbF针对高频开关和同步整流应用进行了优化。该器件的总损耗降低,同时具备出色的热性能,可实现高效率和低温运行,这对于提高系统可靠性至关重要,使其成为高性能电源转换器的理想选择。
应用领域
- 适用于高性能隔离式转换器初级开关插座-针对同步整流进行了优化
