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IRF8308MTRPBF实物图
  • IRF8308MTRPBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF8308MTRPBF

1个N沟道 耐压:30V 电流:27A

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商品型号
IRF8308MTRPBF
商品编号
C537839
商品封装
MG-WDSON-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.270486克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)27A
导通电阻(RDS(on))2.7mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)2.8W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1.35V
栅极电荷量(Qg)28nC@10V
输入电容(Ciss)4.404nF
反向传输电容(Crss)424pF
工作温度-40℃~+150℃

商品概述

IRF8308MPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在具有SO - 8封装尺寸且厚度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035的制造方法和工艺时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电力系统的热传递,将先前最佳的热阻降低80%。 IRF8308MPbF兼顾了低电阻、低电荷以及超低的封装电感,可降低传导损耗和开关损耗。总损耗的降低使该产品非常适合为新一代高频运行的处理器供电的高效DC - DC转换器。IRF8308MPbF针对同步降压中至关重要的参数进行了优化,包括Rds(on)、栅极电荷和Cdv/dt引起的导通抗扰性。对于同步FET应用,IRF8308MPbF具有特别低的Rds(on)和高Cdv/dt抗扰性。

商品特性

  • 符合RoHS标准,无铅和溴
  • 超薄外形(<0.7 mm)
  • 支持双面散热
  • 超低封装电感
  • 针对高频开关进行优化
  • 低传导损耗和开关损耗
  • 与现有表面贴装技术兼容
  • 100%进行Rg测试

应用领域

  • CPU核心DC-DC转换器-同步降压转换器的同步FET插槽

数据手册PDF