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IRF6637TRPBF实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF6637TRPBF

1个N沟道 耐压:30V 电流:14A 电流:59A

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商品型号
IRF6637TRPBF
商品编号
C537788
商品封装
MG-WDSON-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.270486克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)14A
导通电阻(RDS(on))5.7mΩ@10V
耗散功率(Pd)2.3W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1.35V
栅极电荷量(Qg)11nC@10V
输入电容(Ciss)1.33nF
反向传输电容(Crss)150pF
工作温度-40℃~+150℃

商品概述

IRF6637PbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在具有SO - 8封装尺寸且高度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中的制造方法和工艺时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电力系统中的热传递效率,相比之前最佳的热阻降低了80%。 IRF6637PbF兼顾了低电阻和低电荷,同时具有超低的封装电感,可降低传导损耗和开关损耗。总损耗的降低使该产品非常适合为新一代高频运行的处理器供电的高效DC - DC转换器。IRF6637PbF针对同步降压操作中至关重要的参数进行了优化,这些参数来自12伏总线转换器,包括导通电阻RDS(on)和栅极电荷,以最大限度地减少控制FET插槽中的损耗。

商品特性

  • 符合RoHS标准
  • 无铅(可承受高达260°C回流焊)
  • 专用MOSFET
  • 低传导损耗和开关损耗
  • 薄型(<0.7mm)
  • 支持双面散热
  • 与现有表面贴装技术兼容

应用领域

-CPU核心DC-DC转换器

数据手册PDF