我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐合作库存PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
IRF6785MTRPBF实物图
  • IRF6785MTRPBF商品缩略图
  • IRF6785MTRPBF商品缩略图
  • IRF6785MTRPBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF6785MTRPBF

1个N沟道 耐压:200V 电流:19A

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
私有库下单最高享92折
描述
这款数字音频MOSFET专为D类音频放大器应用而设计。该MOSFET采用最新的加工技术,以实现单位硅面积的低导通电阻。此外,还对栅极电荷、体二极管反向恢复和内部栅极电阻进行了优化,以改善D类音频放大器的关键性能指标,如效率、总谐波失真(THD)和电磁干扰(EMI)
商品型号
IRF6785MTRPBF
商品编号
C537802
商品封装
MG-WDSON-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.11克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)200V
连续漏极电流(Id)19A
导通电阻(RDS(on))85mΩ@10V
耗散功率(Pd)57W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))3V
栅极电荷量(Qg)26nC@100V
输入电容(Ciss)1.5nF
反向传输电容(Crss)31pF
工作温度-40℃~+150℃

商品概述

这款数字音频MOSFET专为D类音频放大器应用而设计。该MOSFET采用最新的加工技术,以实现单位硅面积的低导通电阻。此外,对栅极电荷、体二极管反向恢复和内部栅极电阻进行了优化,以改善D类音频放大器的关键性能指标,如效率、总谐波失真(THD)和电磁干扰(EMI)。 IRF6785MPbF器件采用了DirectFET封装技术。与传统的引线键合SOIC封装相比,DirectFET封装技术具有更低的寄生电感和电阻。较低的电感通过减少快速电流瞬变时伴随的电压振铃来改善EMI性能。当遵循应用笔记AN - 1035中关于制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装还允许双面散热,以最大化电力系统中的热传递,改善热阻和功率耗散。这些特性相结合,使这款MOSFET成为D类音频放大器应用中高效、坚固且可靠的器件。

商品特性

-最新的MOSFET硅技术-针对D类音频放大器应用优化关键参数-低导通电阻(Rds(ON)),提高效率-低栅极电荷(QG),改善THD并提高效率-低反向恢复电荷(Qrr),改善THD并降低EMI-低封装杂散电感,减少振铃并降低EMI-在半桥配置放大器中,每通道可向8Ω负载提供高达250W的功率-支持双面散热-与现有表面贴装技术兼容-符合RoHS标准,不含铅和溴化物-无铅(可承受高达260°C的回流焊)

数据手册PDF