CSD97396Q4M
降压型 30A
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- 描述
- CSD97396Q4M 30A 同步降压 NexFET 功率级
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- CSD97396Q4M
- 商品编号
- C2653464
- 商品封装
- VSON-8-EP(3.5x4.5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.18克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DC-DC电源芯片 | |
| 功能类型 | 降压型 | |
| 输出电流 | 30A | |
| 开关频率 | 2MHz | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 同步整流 | 是 | |
| 输出通道数 | 1 | |
| 拓扑结构 | 降压式 | |
| 静态电流(Iq) | 130uA | |
| 开关管(内置/外置) | 内置 |
商品概述
CSD97396Q4M NexFET功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路(IC) 和NexFET技术来完善功率级开关功能。此驱动器IC具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式(DCM) 运行来提升轻负载效率。此外,驱动器IC支持ULQ模式,此模式支持针对Windows 8的联网待机功能。借助于三态PWM输入,静态电流可减少至130μA ,并支持立即响应。当SKIP# 保持在三态时,电流可减少至8μA (恢复切换通常需要20μs )。这个组合在小型3.5×4.5mm外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。此外,印刷电路板(PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。
商品特性
- 15A电流下超过93%的系统效率
- 最大额定持续电流30A,峰值65A
- 高频运行(高达2MHz)
- 高密度 -3.5mm×4.5mm小外形尺寸无引线封装(SON)尺寸
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 超低静态(ULQ)电流模式
- 与3.3V和5V脉宽调制(PWM)信号兼容
- 支持强制连续传导模式(FCCM)的二极管仿真模式
- 输入电压高达24V
- 三态PWM输入
- 集成型自举二极管
- 击穿保护
- 符合RoHS绿色环保标准 - 无铅引脚镀层
- 无卤素
应用领域
- 超级本/笔记本DC/DC转换器
- 多相Vcore和DDR解决方案
- 在网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
