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SIC632ACD-T1-GE3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SIC632ACD-T1-GE3

集成功率级解决方案,适用于同步降压应用,提供大电流、高效率和高功率密度

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描述
SiC632和SiC632A是专为同步降压应用优化的集成功率级解决方案,可提供大电流、高效率和高功率密度性能。SiC632和SiC632A采用威世(Vishay)专有的5 mm × 5 mm MLP封装,使电压调节器设计能够每相提供高达50 A的连续电流。内部功率MOSFET采用了最先进的第四代TrenchFET技术,该技术达到了行业标杆性能,可显著降低开关损耗和传导损耗
品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SIC632ACD-T1-GE3
商品编号
C2653473
商品封装
MLP55-31L(5x5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录栅极驱动芯片
驱动配置半桥
负载类型MOSFET
驱动通道数2
工作电压4.5V~24V
属性参数值
特性欠压保护(UVP);过热保护(OPT)
工作温度-40℃~+125℃
输入高电平(VIH)2.3V~2.7V
输入低电平(VIL)720mV~1.1V
静态电流(Iq)300uA

商品概述

SiC632和SiC632A是为同步降压应用优化的集成功率级解决方案,可提供高电流、高效率和高功率密度性能。SiC632和SiC632A采用威世(Vishay)专有的5 mm×5 mm MLP封装,使电压调节器设计能够每相提供高达50 A的连续电流。 内部功率MOSFET采用了威世最先进的第四代TrenchFET技术,该技术具有行业标杆性能,可显著降低开关损耗和传导损耗。 SiC632和SiC632A集成了先进的MOSFET栅极驱动IC,具有高电流驱动能力、自适应死区时间控制、集成自举肖特基二极管、可在结温过高时向系统发出警报的热警告(THWn)以及零电流检测功能,以提高轻载效率。这些驱动器还与多种PWM控制器兼容,并支持三态PWM、3.3 V(SiC632A)、5 V(SiC632)PWM逻辑。

商品特性

  • 热增强型PowerPAK MLP55 - 31 L封装,符合RoHS标准
  • 威世第四代MOSFET技术以及集成肖特基二极管的低端MOSFET
  • 可提供高达50 A的连续电流
  • 高效性能
  • 高达1.5 MHz的高频运行
  • 针对19 V输入级优化的功率MOSFET
  • 具有三态和关断功能的3.3 V(SiC632A)、5 V(SiC632)PWM逻辑
  • 用于提高轻载效率的零电流检测控制
  • 低PWM传播延迟(<20 ns)
  • 更快的关断速度
  • 热监测标志
  • VCIN欠压锁定

应用领域

  • 用于计算、显卡和内存的多相VRD
  • 英特尔IMVP - 8 VR功率传输 - 酷睿(VCORE)、图形(VGRAPHICS)、系统代理(VSYSTEM AGENT),适用于Skylake、Kabylake平台 - 适用于Apollo Lake平台的VCCGI
  • 高达24 V轨输入的DC/DC VR模块

数据手册PDF