TMUXBQB-DYYEVM

本用户指南介绍了TMUXBQB-DYYEVM评估模块（EVM）及其预期用途。该板可用于快速原型制作和对采用16引脚TSSOP（PW）、WQFN（BQB）和SOT - 23 THIN（DYY）封装的德州仪器TMUX系列产品进行直流特性表征。

• 从VDD到GND有2个电源去耦电容（1×1 μF；1×0.1 μF）
• 电源附近有1个从VDD到GND的保护二极管焊盘（6.9 mm×5.8 mm）
• 从VSS到GND有2个电源去耦电容（1×1 μF；1×0.1 μF）
• 电源附近有1个从VSS到GND的保护二极管焊盘（6.9 mm×5.8 mm）
• 有端子块电源连接
• 被测器件（DUT）焊盘与16引脚PW（TSSOP）、WQFN（BQB）和SOT - 23 THIN（DYY）封装兼容
• 有16个长度匹配的信号输入，对应DUT的24个引脚
• 每个信号输入可使用2.54 mm分流器选择连接到VDD、VSS或GND
• 每个信号输入有上拉和下拉电阻的焊盘（16个信号每个有2×0603焊盘）
• 每个信号输入有串联电阻的焊盘（16个信号每个有2×0805焊盘）
• 每个输入有去耦电容的焊盘（16个信号每个有1×1206焊盘和1×1812焊盘）
• 每个信号输入有2个测试点
• 电路板周围有多个GND测试点连接