IPTC012N06NM5ATMA1

三种不同封装满足不同需求

描述

TO-Leadless：提供业内最低的导通电阻RDS(on)以及高电流能力，可减少高功率应用中并联MOSFET的数量并提高功率密度，相比D'PAK 7-pin，其焊接接触面积大50%，可降低电流密度，避免高电流和高温下的电迁移，提高可靠性，且由于镀锡沟槽式栅极和源极触点，可进行光学检查。TOLG-TO-Leaded with gullwing：融合了TO-Leadless和D*PAK 7-pin的优点，与TOLL有相同的占位面积和出色的电气性能，鸥翼式引脚提供了灵活性，在铝制绝缘金属基板（Al-IMS）上具有更好的连接可靠性，热循环性能比IPC-9701标准要求好两倍。TOLT-TO-Leaded top-side cooling：与TOLL封装一样具有高电流、低外形的优点，还具备顶部散热功能，以实现最佳热性能。与底部散热封装相比，顶部散热可使漏极暴露在封装表面，直接将热量散发到散热器，与TOLL封装相比，热阻RthJA提高20%，RthJC提高50%

品牌名称

Infineon(英飞凌)

商品型号

IPTC012N06NM5ATMA1

商品编号

C20191624

包装方式

编带

商品毛重

1.41克(g)