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SI7113DN-T1-GE3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SI7113DN-T1-GE3

1个P沟道 耐压:100V 电流:13.2A 停产

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描述
特性:提供无卤选项。 TrenchFET功率MOSFET。 低热阻PowerPAK封装,尺寸小,高度仅1.07mm。 经过UIS和Rg测试。应用:中间直流/直流电源中的有源钳位
品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SI7113DN-T1-GE3
商品编号
C141583
商品封装
PowerPAK1212-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.176克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)13.2A
导通电阻(RDS(on))145mΩ@4.5V,3A
耗散功率(Pd)52W
阈值电压(Vgs(th))3V@250uA
属性参数值
栅极电荷量(Qg)16.5nC@10V
输入电容(Ciss)1.48nF
反向传输电容(Crss)60pF
工作温度-50℃~+150℃
类型P沟道
输出电容(Coss)80pF

商品概述

P沟道100 V(D-S)MOSFET,采用PowerPAK 1212-8封装。PowerPAK 1212-8是PowerPAK SO-8的衍生产品,采用相同封装技术,可最大化芯片面积。芯片附着垫底部外露,能为安装设备的基板提供直接、低电阻的热路径。该封装尺寸小,热性能与PowerPAK SO-8相当,适用于空间受限的应用。其占地面积与TSOP-6相当,比标准TSSOP-8小40%以上,芯片容量是标准TSOP-6的两倍多,热性能比SO-8好一个数量级,比TSSOP-8好20倍,可利用任何PC板散热器能力,与TSSOP-8相比,可降低结温,使芯片效率提高约20%。单双版本的PowerPAK 1212-8与单双PowerPAK SO-8引脚输出相同,1.05 mm的低高度使其适用于空间受限的应用。

商品特性

  • 提供无卤选项
  • TrenchFET功率MOSFET
  • 低热阻、小尺寸、低外形(1.07 mm)的PowerPAK封装
  • 经过UIS和Rg测试

应用领域

  • 中间DC/DC电源中的有源钳位

数据手册PDF