BGS 12P2L6 E6327
高功率通用射频开关
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- 描述
- BGS12P2L6是一款通用的高功率射频MOS开关,设计用于覆盖从0.05GHz到6GHz的高频应用,主要应用于GSM、WCDMA和LTE移动电话的发射路径。
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- BGS 12P2L6 E6327
- 商品编号
- C534198
- 商品封装
- XFDFN-6(0.7x1.1)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.25克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频开关 | |
| 电路结构 | 单刀双掷 | |
| 频率 | 50MHz~6GHz | |
| 隔离度 | 45dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.74dB | |
| 工作电压 | 1.65V~3.4V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
BGS12P2L6是一款通用射频MOS功率开关,设计用于覆盖0.05至6 GHz的广泛高功率应用,主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。该芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。与砷化镓(GaAs)技术不同,只有在外部施加直流电压时,才需要在射频端口使用外部隔直电容。BGS12P2L6射频开关采用英飞凌(Infineon)的专利MOS技术制造,兼具GaAs的性能以及传统CMOS的经济性和集成度,包括固有的更高静电放电(ESD)鲁棒性。该器件尺寸极小,仅为0.7×1.1 mm²,最大高度为0.31 mm。
商品特性
- 高达37 dBm输入功率的高线性度
- 低插入损耗和高达6 GHz的高端口间隔离度
- 低电流消耗
- 片上控制逻辑
- 超薄无引脚塑料封装
- 符合RoHS和WEEE标准的封装
- 具有高达37 dBm功率处理能力的射频CMOS单刀双掷(SPDT)天线开关
- 适用于多模式LTE和WCDMA应用
- 低插入损耗和低谐波产生
- 覆盖0.05至6 GHz
- 高端口间隔离度
- 若射频线路上未施加直流电压,则无需隔直电容
- 无引脚、无卤封装TSLP - 6 - 4,横向尺寸为0.7 mm x 1.1 mm,厚度为0.31 mm
- 无需电源去耦
- 高电磁干扰(EMI)鲁棒性
应用领域
- GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径
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