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BGS 14WMA9 E6327

宽带高切换速度四端口分集开关

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描述: BGS14WMA9是一款单刀四掷（SP4T）分集开关，专为WLAN和Bluetooth应用设计。它具有非常紧凑的9引脚封装，尺寸仅为1.1x1.1mm²，厚度为0.55mm。任意一个端口都可以作为分集天线的终止，处理高达26dBm的输入功率。
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGS 14WMA9 E6327
商品编号: C534210
商品封装: UFLGA-9(1.1x1.1)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.036175克(g)

商品概述

BGS14WMA9是一款单刀四掷（SP4T）分集开关，专为WLAN和蓝牙应用而设计。它采用极为紧凑的9引脚封装，尺寸仅为1.1×1.1 mm²，厚度为0.55 mm。4个端口中的任意一个都可用作分集天线的终端，可处理高达26 dBm的功率。与砷化镓（GaAs）技术不同，只有在外部施加直流电压时，才需要在射频端口使用外部直流阻隔电容。BGS14WMA9射频开关采用英飞凌（Infineon）的专利MOS技术制造，兼具砷化镓的性能以及传统CMOS的经济性和集成度，包括固有的更高静电放电（ESD）鲁棒性。

商品特性

高开关速度
高达26 dBm输入功率时具有高线性度
低插入损耗和高达6 GHz的高端口间隔离度
低电流消耗
符合MIPI RFFE 2.1标准的控制接口
软件可编程的MIPI RFFE USID
符合RoHS和WEEE标准的封装
具备高达26 dBm功率处理能力的射频CMOS SP4T天线分集开关
覆盖0.05至6.0 GHz，适用于调频广播、LTE、LAA和5G应用
低谐波产生
片上控制逻辑，包括ESD保护
完全兼容在1.65至1.95 V电压范围内运行的MIPI RFFE 2.1标准
USID交换功能
1.1×1.1 mm²的小尺寸外形
无需电源阻隔
无需去耦电容（除非在射频线路上施加直流电压）
隔离模式下可实现50 Ω终端匹配
高电磁干扰（EMI）鲁棒性

应用领域

WLAN
蓝牙

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	属性	参数值
	商品目录	射频开关
	频率	-
	隔离度	59dB

	属性	参数值
	插入损耗	1.74dB
	工作电压	1.65V~1.95V
	工作温度	-40℃~+85℃