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BGSA 20GN10 E6327

品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGSA 20GN10 E6327
商品编号: C534236
商品封装: TSNP-10
包装方式: 编带
商品毛重: 0.034克(g)

商品参数

参数完善中

商品特性

采用全球领先的SiGe:C技术，可实现具备最低噪声系数、最高线性度和最低功耗的低噪声放大器（LNA）
采用自主研发的130 nm RFCMOS技术，可实现适用于复杂技术的开关，具备最小尺寸和最低插入损耗
采用两层引线框架封装，适用于复杂系统，设计灵活
持续投资未来技术，引领毫米波应用
拥有具备智能手机设计背景的内部系统专家团队
具备内部系统仿真能力
具备天线专业技术
天线辐射效率提高了二十倍
载波聚合可增加系统带宽，但需要硬件支持
凭借其直接映射和交叉端口功能，英飞凌的BGSX2xxMA18 MIPI控制开关支持高达4载波聚合（4CA）和多种不同频段组合
英飞凌具备直接映射功能的BGS15MA12可支持高达5载波聚合（5CA）
添加低噪声放大器通常可使系统信噪比提高3 dB，从而使数据速率提高多达80%
我们的高功率开关系列能够处理高达38 dBm的非常高的发射信号电平，同时表现出低损耗以节省电池电量。这些开关采用专有RF CMOS技术，将低损耗特性与高线性度相结合，适用于上行链路载波聚合
低噪声放大器复用模块（LMM）简化了射频前端设计，有助于减小尺寸、优化成本、提高系统性能、缩短产品上市时间
LMM组件是下行链路载波聚合（DL - CA）和上行链路载波聚合（UL - CA）的理想选择
布线数量最多减少80%，且采用MIPI控制
尺寸最多减小50%
物料清单（BOM）成本最多节省60%

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交货周期

订货1-3个工作日

购买数量

(7500个/圆盘，最小起订量 1770 个)

个

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