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BGS 16GA14 E6327

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描述: 是一款单刀八掷 (SP8T) 分集开关模块，针对高达 3.8 GHz 的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分，旨在满足芯片组参考设计的要求。采用微型 ATSLP 封装，包含一个带集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关。是基于 LTE 和 WCDMA 的多模式手机的理想解决方案。开关通过 GPIO 接口控制，具有无直流的 RF 端口，与 GaAs 技术不同，仅在外部施加直流电压时才需要在 RF 端口使用外部直流阻断电容。
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGS 16GA14 E6327
商品编号: C534212
商品封装: QFN-14-EP(2x2)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.24克(g)

商品概述

BGS16GA14是一款单刀八掷（SP8T）分集开关模块，针对高达3.8 GHz的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的SP3T - SP8T产品系列的一部分，它旨在满足芯片组参考设计的要求。该模块采用微型ATSLP封装，包含一个带有集成GPIO接口的高功率CMOS SP8T开关。这款RF开关是基于LTE和WCDMA的多模手机的理想解决方案。开关通过GPIO接口进行控制。它具有无直流RF端口，与GaAs技术不同，只有在外部施加直流电压时，才需要在RF端口使用外部直流隔直电容。

商品特性

6个高线性、可互换的RX端口
低插入损耗
低谐波产生
高端口间隔离度
适用于Edge / C2K / LTE / WCDMA应用
覆盖0.1至3.8 GHz
若RF线路上未施加直流，则无需去耦电容
片上控制逻辑，包括ESD保护
通用输入输出（GPIO）接口
小尺寸2.0 mm×2.0 mm
无需电源隔离
高电磁干扰（EMI）鲁棒性
符合RoHS和WEEE标准的封装

应用领域

基于LTE和WCDMA的多模手机

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	射频开关
	频率	100MHz~3.8GHz
	隔离度	50dB

	属性	参数值
	插入损耗	0.74dB
	工作电压	2.4V~3.4V
	工作温度	-30℃~+85℃

BGS 16GA14 E6327

商品参数

商品概述

商品特性

应用领域

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