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BGS 14MPA9 E6327

高线性度、高功率SP4T射频开关

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描述: BGS14MPA9是一款单刀四掷（SP4T）高功率开关，封装尺寸非常紧凑，仅为1.1x1.1mm²，最大厚度为0.65mm。适用于多模LTE和WCDMA多天线应用。
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGS 14MPA9 E6327
商品编号: C534208
商品封装: QFN-9(1.1x1.1)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.036857克(g)

商品概述

BGS14MPA9是一款单刀四掷（SP4T）高功率开关，采用极为紧凑的9引脚封装，尺寸仅为1.1×1.1 mm²，最大厚度为0.65mm。其性能针对高达6.0 GHz的2G / 3G / 4G和5G蜂窝应用进行了优化。BGS14MPA9具有超低插入损耗、高隔离度、高线性度和高功率处理能力，非常适合LTE 4G应用，如上行载波聚合、高功率用户设备（HPUE 2类）和5G sub 6 GHz。此外，BGS14MPA9还可用作2G / 3G功率放大器后射频开关，以及用于LTE-U / LAA或LTE频段42和43的高频段天线开关。

商品特性

在2.7 GHz时插入损耗超低，仅为0.3 dB；在6 GHz时为1.0 dB
高发射功率处理能力，最高可达37 dBm
覆盖0.05至6.0 GHz，适用于调频广播、LTE、LAA和5G应用
低谐波产生
高端口间隔离度
片上控制逻辑，包括静电放电保护
完全兼容工作在1.65至1.95 V电压范围的MIPI 2.0 RFFE标准
软件可编程MIPI RFFE USID
小尺寸封装，1.1mm x 1.1mm
无需电源阻隔
无需去耦电容（除非在射频线路上施加直流电压）
在隔离模式下可实现50欧姆端接
高电磁干扰鲁棒性
符合RoHS和WEEE标准的封装

应用领域

调频广播
LTE
LAA
5G
LTE 4G应用，如上行载波聚合、高功率用户设备（HPUE 2类）
2G / 3G功率放大器后射频开关
用于LTE-U / LAA或LTE频段42和43的高频段天线开关

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	射频开关
	频率	-
	隔离度	59dB

	属性	参数值
	插入损耗	1.5dB
	工作电压	1.65V~1.95V
	工作温度	-40℃~+85℃

BGS 14MPA9 E6327

商品参数

商品概述

商品特性

应用领域

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