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BGS 12PL6 E6327实物图
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BGS 12PL6 E6327

BGS 12PL6 E6327

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描述
通用射频MOS功率开关旨在覆盖30 MHz至4 GHz的广泛高功率应用,主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。单刀双掷配置的对称设计提供了高设计灵活性。该单电源芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单输入CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。0.1 dB压缩点超过了开关35 dBm的最大输入功率水平,在所有信号电平下都具有线性性能。射频开关插入损耗非常低。
商品型号
BGS 12PL6 E6327
商品编号
C534199
商品封装
XFDFN-6(0.7x1.1)​
包装方式
编带
商品毛重
0.068克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录射频开关
电路结构单刀双掷
频率30MHz~4GHz
隔离度50dB
属性参数值
插入损耗1.15dB
工作电压2.4V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

BGS12PL6通用射频MOS功率开关旨在覆盖30 MHz至4 GHz的广泛高功率应用,主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。其单刀双掷配置的对称设计提供了高度的设计灵活性。 这款单电源芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。0.1 dB压缩点超过了开关35 dBm的最大输入功率电平,从而在所有信号电平下都能实现线性性能。该射频开关在1 GHz时插入损耗极低,为0.36 dB;在2 GHz时为0.46 dB;在3 GHz时为0.6 dB。

商品特性

  • 2条高线性收发信机路径,功率处理能力高达35 dBm
  • 所有端口完全对称
  • 低插入损耗
  • 低谐波产生
  • 高端口间隔离度
  • 覆盖30 MHz至4 GHz
  • 高静电放电耐受性
  • 片上控制逻辑
  • 采用超小无铅无卤封装TSLP - 6 - 4(0.7x1.1mm²),高度仅0.31 mm
  • 若射频线路上无直流偏置,则无需去耦电容
  • 符合RoHS标准的封装

数据手册PDF

优惠活动

购买数量

(15000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个15000个/圆盘

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