BGS 12PL6 E6327
BGS 12PL6 E6327
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- 描述
- 通用射频MOS功率开关旨在覆盖30 MHz至4 GHz的广泛高功率应用,主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。单刀双掷配置的对称设计提供了高设计灵活性。该单电源芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单输入CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。0.1 dB压缩点超过了开关35 dBm的最大输入功率水平,在所有信号电平下都具有线性性能。射频开关插入损耗非常低。
- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- BGS 12PL6 E6327
- 商品编号
- C534199
- 商品封装
- XFDFN-6(0.7x1.1)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.068克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频开关 | |
| 电路结构 | 单刀双掷 | |
| 频率 | 30MHz~4GHz | |
| 隔离度 | 50dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 1.15dB | |
| 工作电压 | 2.4V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
BGS12PL6通用射频MOS功率开关旨在覆盖30 MHz至4 GHz的广泛高功率应用,主要用于GSM、WCDMA和LTE手机的发射路径。其单刀双掷配置的对称设计提供了高度的设计灵活性。 这款单电源芯片集成了片上CMOS逻辑,由简单的单引脚CMOS或TTL兼容控制输入信号驱动。0.1 dB压缩点超过了开关35 dBm的最大输入功率电平,从而在所有信号电平下都能实现线性性能。该射频开关在1 GHz时插入损耗极低,为0.36 dB;在2 GHz时为0.46 dB;在3 GHz时为0.6 dB。
商品特性
- 2条高线性收发信机路径,功率处理能力高达35 dBm
- 所有端口完全对称
- 低插入损耗
- 低谐波产生
- 高端口间隔离度
- 覆盖30 MHz至4 GHz
- 高静电放电耐受性
- 片上控制逻辑
- 采用超小无铅无卤封装TSLP - 6 - 4(0.7x1.1mm²),高度仅0.31 mm
- 若射频线路上无直流偏置,则无需去耦电容
- 符合RoHS标准的封装
优惠活动
购买数量
(15000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个15000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
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