2SK3230B-T1-A

D²PAK封装能够容纳比任何现有表面贴装封装更大的芯片，使其可用于需要具有更高功率和更低RDS(on)能力的表面贴装元件的应用中。这款先进的TMOS E-FET设计用于承受雪崩和换向模式下的高能量。这种新型节能设计还提供了具有快速恢复时间的漏源二极管。专为电源、转换器和PWM电机控制中的中压、高速开关应用而设计。这些器件特别适用于二极管速度和换向安全工作区至关重要的桥式电路，并为意外电压瞬变提供额外的安全裕度。

• TMOS 7的新特性：
  • 超低导通电阻，提供更高效率
  • 降低栅极电荷
• TMOS 7和TMOS E-FET的共同特性：
  • 逻辑电平栅极驱动
  • 规定雪崩能量
  • 针对桥式电路应用进行二极管特性表征
  • 规定高温下的IDSS和VDS(on)
  • 行业标准D²PAK表面贴装封装
  • 表面贴装封装有24mm、13英寸/800个单位卷带包装，型号后缀加T4

• 标准应用:计算机、办公设备、通信设备、测试测量设备、视听设备、家用电子电器、机床、个人电子设备和工业机器人。
• 高品质应用:运输设备(汽车、火车、轮船等)、交通控制系统、防灾系统、防盗系统、安全设备以及非专门用于生命维持的医疗设备。