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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FDN357N

1个N沟道 耐压:30V 电流:1.9A

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描述
SuperSOT-3 N 沟道逻辑电平增强型电场效应晶体管是使用高单元密度的 DMOS 专属技术生产的。这种极高密度工艺特别适用于最大程度降低导通电阻。此类器件特别适用于笔记本电脑、手机、PCMCIA 卡和其他电池供电电路等低压应用,在此类应用中需要在非常小形的表面贴装封装中实现快速开关和线路内低功率损耗。
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
FDN357N
商品编号
C241807
商品封装
SOT-23​
包装方式
编带
商品毛重
0.03克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)1.9A
导通电阻(RDS(on))90mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)500mW
阈值电压(Vgs(th))2V@250uA
属性参数值
栅极电荷量(Qg)5.9nC@5V
输入电容(Ciss)235pF
反向传输电容(Crss)50pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)145pF

商品概述

采用专有高单元密度 DMOS 技术生产 SuperSOT-3 N 沟道逻辑电平增强型功率场效应晶体管。这种超高密度工艺专门用于最小化导通电阻。这些器件特别适用于笔记本电脑、便携式电话、PCMCIA 卡和其他电池供电电路中的低电压应用,在这些应用中,非常小尺寸的表面贴装封装需要快速开关和低在线功率损耗。

商品特性

  • 在 VGS = 10 V 时,RDS(ON) = 0.060 Ω
  • 1.9 A、30 V,在 VGS = 4.5 V 时,RDS(ON) = 0.090 Ω
  • 采用专有 SuperSOT-3 设计的行业标准外形 SOT-23 表面贴装封装,具备卓越的热性能和电气性能
  • 高密度单元设计,实现极低的 RDS(ON)
  • 出色的导通电阻和最大直流电流能力

应用领域

  • 笔记本电脑
  • 便携式电话
  • PCMCIA 卡
  • 其他电池供电电路

数据手册PDF