CSD17309Q3
1个N沟道 耐压:30V 电流:60A
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- CSD17309Q3 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- CSD17309Q3
- 商品编号
- C485528
- 商品封装
- VSON-CLIP-8(3.3x3.3)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.072克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 30V | |
| 连续漏极电流(Id) | 60A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 4.2mΩ@8V | |
| 耗散功率(Pd) | 2.8W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 1.2V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 7.5nC@4.5V | |
| 输入电容(Ciss) | 1.15nF | |
| 反向传输电容(Crss) | 43pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | 580pF |
商品概述
这款30 V、4.2 mΩ的NexFET功率MOSFET旨在最大限度减少功率转换应用中的损耗,并针对5 V栅极驱动应用进行了优化。
商品特性
- 针对5 V栅极驱动进行优化
- 超低Qg和Qgd
- 低热阻
- 雪崩额定值
- 无铅端子电镀
- 符合RoHS标准
- 无卤素
- SON 3.3 mm × 3.3 mm塑料封装
应用领域
- 笔记本电脑负载点
- 网络、电信和计算系统中的负载点同步降压
相似推荐
其他推荐
