SI7220DN-T1-E3
2个N沟道 耐压:60V 电流:4.8A
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- 描述
- 特性:无卤(符合IEC 61249-2-21标准)。 TrenchFET功率MOSFET。 新型低热阻PowerPAK封装,占用空间仅为SO-8的1/3,热性能相当。应用:同步整流。 初级侧开关
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- SI7220DN-T1-E3
- 商品编号
- C142590
- 商品封装
- DFN-8(3.1x3.1)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.176克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 2个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 60V | |
| 连续漏极电流(Id) | 4.8A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 75mΩ@4.5V | |
| 耗散功率(Pd) | 2.6W | |
| 阈值电压(Vgs(th)) | 3V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 栅极电荷量(Qg) | 20nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | - | |
| 反向传输电容(Crss) | - | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | N沟道 | |
| 输出电容(Coss) | - |
商品概述
采用PowerPAK 1212-8封装的双N沟道60 V(D-S)MOSFET。PowerPAK 1212-8是PowerPAK SO-8的派生产品,采用相同的封装技术以最大化芯片面积。芯片附着焊盘底部外露,可直接为基板提供低电阻散热路径。其占位面积与TSOP-6相当,比标准TSSOP-8小40%以上,芯片容量是标准TSOP-6的两倍多。散热性能比SO-8高一个数量级,比TSSOP-8高20倍,且可利用任何PCB板散热器的散热能力。与TSSOP-8相比,降低结温还可使芯片效率提高约20%。单通道和双通道版本的引脚排列与单通道和双通道PowerPAK SO-8相同,1.05 mm的低矮外形使其适用于空间受限的应用。
商品特性
- 符合IEC 61249-2-21标准的无卤产品可供选择
- TrenchFET功率MOSFET
- 新型低热阻PowerPAK封装,占用空间为SO-8的1/3,散热性能相当
- 符合RoHS标准
- 有无卤产品可供选择
应用领域
-同步整流-初级侧开关
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