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SI7220DN-T1-E3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SI7220DN-T1-E3

2个N沟道 耐压:60V 电流:4.8A

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描述
特性:无卤(符合IEC 61249-2-21标准)。 TrenchFET功率MOSFET。 新型低热阻PowerPAK封装,占用空间仅为SO-8的1/3,热性能相当。应用:同步整流。 初级侧开关
品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SI7220DN-T1-E3
商品编号
C142590
商品封装
DFN-8(3.1x3.1)​
包装方式
编带
商品毛重
0.176克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量2个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)4.8A
导通电阻(RDS(on))75mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)2.6W
阈值电压(Vgs(th))3V
属性参数值
栅极电荷量(Qg)20nC@10V
输入电容(Ciss)-
反向传输电容(Crss)-
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)-

商品概述

采用PowerPAK 1212-8封装的双N沟道60 V(D-S)MOSFET。PowerPAK 1212-8是PowerPAK SO-8的派生产品,采用相同的封装技术以最大化芯片面积。芯片附着焊盘底部外露,可直接为基板提供低电阻散热路径。其占位面积与TSOP-6相当,比标准TSSOP-8小40%以上,芯片容量是标准TSOP-6的两倍多。散热性能比SO-8高一个数量级,比TSSOP-8高20倍,且可利用任何PCB板散热器的散热能力。与TSSOP-8相比,降低结温还可使芯片效率提高约20%。单通道和双通道版本的引脚排列与单通道和双通道PowerPAK SO-8相同,1.05 mm的低矮外形使其适用于空间受限的应用。

商品特性

  • 符合IEC 61249-2-21标准的无卤产品可供选择
  • TrenchFET功率MOSFET
  • 新型低热阻PowerPAK封装,占用空间为SO-8的1/3,散热性能相当
  • 符合RoHS标准
  • 有无卤产品可供选择

应用领域

-同步整流-初级侧开关

数据手册PDF