我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单工业品PCB/SMT面板定制
预售商品
FDZ1905PZ实物图
  • FDZ1905PZ商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

FDZ1905PZ

2个P沟道

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
FDZ1905PZ
商品编号
C895388
商品封装
WLCSP-6(1.5x1x0.6)​
包装方式
编带
商品毛重
0.0125克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量2个P沟道
漏源电压(Vdss)-
连续漏极电流(Id)-
导通电阻(RDS(on))126mΩ@4.5V,1A
耗散功率(Pd)900mW
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))-
栅极电荷量(Qg)-
输入电容(Ciss)-
反向传输电容(Crss)-
工作温度-55℃~+150℃@(Tj)
配置共漏

商品概述

该器件专为蜂窝手机及其他超便携式应用中的电池充电开关设计,采用单封装解决方案。它具备两个独立的P沟道MOSFET,导通电阻低,可将传导损耗降至最低。采用典型的共源极配置连接时,可实现双向电流流动。 MicroFET 1.6x1.6 Thin封装在其物理尺寸下具有出色的热性能,非常适合开关和线性模式应用。

商品特性

  • VGS = -4.5 V、ID = -2.3 A时,最大rDS(on) = 142 mΩ
  • VGS = -2.5 V、ID = -1.8 A时,最大rDS(on) = 213 mΩ
  • VGS = -1.8 V、ID = -1.5 A时,最大rDS(on) = 331 mΩ
  • VGS = -1.5 V、ID = -1.2 A时,最大rDS(on) = 530 mΩ
  • 低外形:新型MicroFET 1.6x1.6 Thin封装最大高度为0.55 mm
  • 不含卤化化合物和氧化锑
  • 人体模型(HBM)静电放电(ESD)保护等级 >1600 V
  • 符合RoHS标准

应用领域

  • 负载开关-电池充电-电池断开开关

数据手册PDF