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  • CM1205-08CP商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CM1205-08CP

CM1205-08CP

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品牌名称
onsemi(安森美)
商品型号
CM1205-08CP
商品编号
C894774
商品封装
WLCSP-10(1.2x3.1)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静电和浪涌保护(TVS/ESD)
钳位电压8V
击穿电压5.6V
属性参数值
通道数-
类型ESD

商品概述

CM1205浪涌保护阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高级别的保护。 CM1205能够安全地消散远超IEC 61000 - 4 - 2国际标准(4级,±8kV接触放电)所规定的最大要求的ESD冲击。使用IEC 61000 - 4 - 2接触放电方法时,所有I/O端口的额定电压为±25kV。按照MIL - STD - 883D(方法3015)人体模型(HBM)ESD规范,所有引脚可承受大于±30kV的接触放电。 该器件采用芯片级封装(Chip Scale Package)形式,可实现极小的占位面积,这在手机、个人数字助理(PDA)、网络设备和个人电脑(PC)等便携式电子产品中是必不可少的。较大的焊球允许在不使用底部填充胶的情况下将其标准贴装到层压板上。 CM1205采用OptiGuard涂层,可提高组装时的可靠性,并提供符合RoHS标准的无铅表面处理。

商品特性

  • 功能和引脚与安森美半导体(ON Semiconductor)的PACDN1408 ESD保护器件兼容
  • 单封装内提供8路浪涌保护
  • 采用Optiguard涂层,提高组装时的可靠性
  • 依据IEC 61000 - 4 - 2国际标准,提供高达±25kV接触放电的系统内静电放电(ESD)保护
  • 紧凑的芯片级封装(间距0.65mm)形式,与分立解决方案和传统引线键合封装相比,可节省电路板空间,便于在空间受限的应用中进行布局
  • 10焊球CSP封装
  • 这些器件为无铅产品,符合RoHS标准

应用领域

-敏感电子设备的ESD保护-便携式设备的I/O端口、键盘和按键电路保护-无线手持设备-掌上电脑/PDA-MP3播放器-数码相机和数码摄像机-笔记本电脑-台式电脑

数据手册PDF