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HCPL-M701-500E
小外形、5引脚、低输入电流、高增益光耦合器
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- 描述
- 这些小外形、低输入电流、高增益光耦合器是单通道设备，采用五引脚微型封装。SO-5 JEDEC注册（MO-155）封装外形无需在PCB上打“通孔”，该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一，引脚轮廓设计与标准表面贴装工艺兼容。这些高增益系列光耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器，在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速运行
- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HCPL-M701-500E
- 商品编号
- C6795903
- 商品封装
- SOP-5-175mil-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.57克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 逻辑输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 工作电压 | 500mV~18V | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| CMTI(kV/us) | 10kV/us | |
| 传输速率 | - | |
| CTR-电流传输比 | 400% | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 传播延迟 tpLH | 75us | |
| 传播延迟 tpHL | 60us | |
| 输入阈值电流(FH) | - | |
| 输出电流 | 60mA | |
| 耗散功率(Pd) | 100mW | |
| 正向压降(Vf) | 1.75V | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 功能特性 | - |
商品概述
这些小外形、低输入电流、高增益光耦合器是单通道设备，采用五引脚微型封装。它们在电气性能上等同于以下安华高光耦合器： SO - 5 JEDEC注册（MO - 155）封装外形不需要在PCB上打“通孔”。该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的四分之一。引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。 这些高增益系列光耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器，以在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速操作。如有需要，VCC和VO端子可以连接在一起，以实现传统的光电达林顿操作。 HCPL - M701适用于CMOS、LSTTL或其他低功耗应用。在0 - 70°C的工作范围内，仅需0.5mA的LED电流，即可保证最小400%的电流传输比。 HCPL - M700主要设计用于TTL应用。对于1.6mA的LED电流（1个TTL单位负载），在0 - 76°C范围内，电流传输比最小为300%。300%的CTR允许使用2.2kΩ上拉电阻实现1个单位负载的输出。 可根据要求选择低至250μA的更低输入电流。
商品特性
- 可表面贴装
- 非常小的低外形JEDEC注册封装外形
- 与红外气相回流焊和波峰焊工艺兼容
- 高电流传输比：2000%
- 低输入电流能力：0.5mA
- TTL兼容输出：VOL = 0.1V
- 保证在0°C至70°C温度范围内的交直流性能
- 高输出电流：60mA
- 通过UL组件计划认证（文件编号E55361），可承受3750Vac的介电耐压测试电压1分钟
- 有无铅选项“ - 000E”
应用领域
- 隔离大多数逻辑系列：TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL
- 低输入电流线路接收器
- EIA RS232C线路接收器
- 电话振铃检测器
- 交流线路电压状态指示器：低输入功率损耗
- 低功耗系统：接地隔离