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TPIC6B595DWR
开路漏极输出 8位串行至串行或并行移位寄存器
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- 描述
- TPIC6B595 150mA/通道 8 位移位寄存器
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TPIC6B595DWR
- 商品编号
- C7094
- 商品封装
- SOIC-20-300mil
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.747克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 移位寄存器 | |
| 功能 | 串行至串行或并行 | |
| 工作电压 | 4.5V~5.5V | |
| 时钟频率(fc) | - | |
| 元件数 | 1 | |
| 每个元件位数 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出类型 | 开漏 | |
| 系列 | TPIC | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 传播延迟(tpd) | 150ns@5V,30pF | |
| 输出电流 | 150mA |
逻辑类型：移位寄存器
输出类型：开路漏极
元件数：1
每元件位数：8
功能：串行至并行，串行
电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：20-SOIC
输出类型：开路漏极
元件数：1
每元件位数：8
功能：串行至并行，串行
电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：20-SOIC
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