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CD74AC299M96
带公共并行输入/输出引脚的8输入通用移位/存储寄存器
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- 描述
- CD74AC299 具有常见的并行 I/O 引脚和异步复位的 8 输入通用移位/存储寄存器
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- CD74AC299M96
- 商品编号
- C553186
- 商品封装
- SOIC-20-300mil
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.626克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 移位寄存器 | |
| 功能 | - | |
| 工作电压 | 1.5V~5.5V | |
| 时钟频率(fc) | 108MHz | |
| 元件数 | - | |
| 输出类型 | 三态 | |
| 系列 | 74AC | |
| 耗散功率(Pd) | 400mW |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 传播延迟(tpd) | 6ns@5V,50pF | |
| 输出电流 | 24mA | |
| 分辨率(位) | 8 | |
| 灌电流(IOL) | 24mA | |
| 拉电流(IOH) | 24mA | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ | |
| 功能特性 | 异步清零功能；输出使能；支持正向和反向移位 |
商品概述
带公共并行I/O引脚的8输入3态通用移位/存储寄存器，包含CD54/74AC/ACT299（异步复位）和CD54/74AC/ACT323（同步复位）两个系列，采用先进CMOS工艺制造
商品特性
- 带有缓冲输入
- 在Vcc=5V，TA=25℃，CL=50pF条件下，典型传播延迟为6ns
- 由两个选择输入S0、S1控制四种同步工作模式
- 模式选择、串行数据、并行数据仅响应时钟脉冲的低到高跳变；S0、S1和数据输入需在时钟正跳变前满足建立时间要求
- CD54/74AC/ACT299的主复位MR为异步低电平有效输入，MR为低电平时，无论其他输入状态如何均可清除寄存器
- CD54/74AC/ACT323的主复位MR与时钟输入同步清除寄存器
- 可通过级联相同单元扩展寄存器容量
- 3态I/O端口共有三种工作模式：两个输出使能OE1和OE2均为低电平，且S0或S1至少一个为低电平时，寄存器数据输出至八个端口；S0和S1均为高电平时，I/O端口处于高阻状态，可作为输入端口，无论OE1和OE2状态如何，均可在一次时钟跳变中完成并行数据加载；任意一个输出使能为高电平时，I/O端口处于关断状态；每个I/O端口兼具3态输出和CMOS缓冲输入功能
- 可承受超过2kV的静电放电
- 采用可控硅闭锁防护CMOS工艺和电路设计
- 速度达到双极型FAST×/AS/S级别，功耗显著降低
- 传播延迟均衡
- AC类型产品工作电压范围为1.5V~5.5V，具备电源30的均衡抗干扰能力
- 输出驱动电流为±24mA，可扇出15个FAST×集成电路
- 可驱动50Ω传输线
- CD74AC/ACT299和CD74AC/ACT323提供20引脚双列直插塑料封装、20引脚双列小外形塑料封装；CD54AC/ACT299和CD54AC/ACT323可提供芯片形式封装
- 工作温度范围：商用型为0℃~70℃，工业型为-40℃~+85℃，扩展工业型为-55℃~+125℃，芯片形式封装工作温度范围为-55℃~+125℃
- 最大直流电源电压范围为-0.5V~6V
- 存储温度范围为-65℃~+150℃
- 焊接时引线最高温度要求：距壳体1.59±0.79mm处，最长10秒焊接温度不超过+265℃；插入最小厚度1.59mm的印刷电路板仅焊接引线尖端时，温度不超过+300℃