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BGC 100GN6 E6327

可切换宽带定向耦合器集成电路

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描述: BGC100GN6 双向耦合器IC专为2G/3G/4G射频前端应用设计。该器件包含一个在0.6至2.7 GHz频率范围内单个或多个频段工作的双向耦合器。耦合输出包含一个用于抑制5 GHz ISM干扰的低通滤波器。该耦合器具有低插入损耗和高方向性。耦合器通过GPIO引脚控制。不需要外部电源阻断或RF解耦电容。BGC100GN6是一个完全集成的器件，采用英飞凌高产量RF-CMOS技术。该器件尺寸非常小，仅为1.1 x 0.7 mm²，最大高度为0.4 mm。
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGC 100GN6 E6327
商品编号: C534188
商品封装: TSNP-6
包装方式: 编带
商品毛重: 0.25克(g)

商品参数

参数完善中

商品概述

BGC100GN6双向耦合器IC专为2G/3G/4G射频前端应用而设计。该器件包含一个双向耦合器，可在0.6至2.7 GHz频率范围内的一个或多个频段工作。耦合输出端包含一个低通滤波器，用于抑制5 GHz ISM频段干扰。该耦合器具有低插入损耗和高方向性。该耦合器通过一个GPIO引脚进行控制，无需外部电源隔直或射频去耦电容。BGC100GN6是一款采用大批量RF-CMOS技术的完全集成式器件，尺寸极小，仅为1.1×0.7 mm²，最大高度为0.4 mm。

商品特性

采用RF CMOS技术的完全集成式耦合器
双向耦合器，适用于反馈接收器，实现闭环功率控制和天线调谐
宽频率范围：0.6至2.7 GHz
低插入损耗和高方向性设计
支持所有蜂窝标准：GSM / WCDMA / HSPA+ / FDD-LTE / TDLTE / TD-SCDMA / CDMA
集成低通滤波器，用于抑制5 GHz WiFi干扰
GPIO控制
小尺寸封装：1.1 mm x 0.7 mm
符合RoHS和WEEE标准的封装
产品验证：根据JEDEC47/20/22相关测试，适用于工业应用

数据手册PDF

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