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TMP708AQDBVRQ1实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TMP708AQDBVRQ1

汽车级、易用、低功耗、微型封装温度开关

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描述
TMP708-Q1 采用 SOT 封装、具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级 ±3°C 温度开关
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TMP708AQDBVRQ1
商品编号
C496111
商品封装
SOT-23-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.025克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录温度传感器
检测温度-40℃~+125℃
精度±0.2℃
工作电压1.4V~3.6V
待机电流15uA
属性参数值
接口类型-
温度转换时间-
温度分辨率-
工作温度-
功能特性温度阈值监测;硬件比较器/独立温控输出

商品概述

TMP708-Q1是一款全集成式电阻可编程温度开关,温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内设定,提供低电平有效的开漏输出,可由电压范围为2.7V至5.5V的电源供电,内部集成两个温度相关电压基准与一个比较器,正温度系数电压基准的电压由外部设定电阻控制,温度阈值可编程范围为0℃至125℃,可方便与微处理器接口,采用5引脚小外形尺寸晶体管SOT-23封装。

商品特性

  • 符合AEC-Q100标准
  • 器件温度等级1,环境运行温度范围为 -40℃ 至 125℃
  • 器件人体放电模式 HBM 静电放电 ESD 分类等级 3A
  • 器件组件充电模式 CDM ESD 分类等级 C6
  • 阈值精度典型值为±0.5℃,60℃ 至 100℃ 范围内最大值为±3.5℃
  • 温度阈值由1%精度的外部电阻设定
  • 典型静态电流为40μA
  • 采用开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择10℃ 或者 30℃ 的温度滞后
  • VCC为0.8V及以上可执行复位操作
  • 工作电源范围为2.7V至5.5V
  • 采用5引脚SOT-23封装

应用领域

  • 汽车电子
  • 笔记本和台式计算机
  • 服务器
  • 工业设备
  • 医疗设备
  • 存储区域网络