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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TMP709AQDBVRQ1

适用于汽车应用的电阻可编程温度开关

描述
TMP709-Q1 采用 SOT 封装、具有引脚可选 2°C 和 10°C 迟滞的汽车类、±3°C 温度开关
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TMP709AQDBVRQ1
商品编号
C496112
商品封装
SOT-23-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.025克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录温控开关
类型半导体式
通道数1
可编程动作温度范围0℃~+125℃
温度迟滞配置10℃;2℃
动作温度精度±0.5℃
属性参数值
工作电压2.7V~5.5V
工作电流40uA
静态电流(Iq)40uA
欠温(冷)检测不支持
功能特性可调滞回温度;可调温度阈值

商品概述

TMP709-Q1是一款全集成的电阻可编程温度开关,其温度阈值仅需一颗外部电阻即可在整个工作范围内设定。TMP709-Q1提供开漏低电平有效输出,电源电压范围为2.7 V 至 5.5 V。温度阈值精度典型值为±0.5℃,在60℃至100℃范围内最大为±3.5℃。静态电流消耗典型值为40 μA。迟滞可通过引脚选择为2℃或10℃。TMP709-Q1采用5引脚SOT-23封装。TMP709-Q1集成了两个带温度系数的电压基准和一个比较器,一个电压基准具有正温度系数,另一个电压基准具有负温度系数,两个电压基准相等时的温度决定了温度跳变点。正温度系数基准的电压由外部电阻RSET控制,器件包含连接到OT引脚的NFET开漏器件、使用外部RSET电阻的正温度系数基准、负温度系数基准以及迟滞控制。TMP709-Q1温度阈值可在0℃ 至 125℃范围内编程,通过SET引脚到GND引脚之间的一颗1%精度外部电阻设定,开漏低电平有效输出结构可轻松与微处理器接口;当正温度系数基准的电压超过负温度系数基准的电压时,TMP709-Q1达到温度跳变点,该差值会使比较器输出从逻辑0切换到逻辑1,比较器输出驱动NFET开漏器件的栅极,在该条件下将OT引脚的电压从逻辑1拉至逻辑0,即输出触发。

商品特性

  • 符合汽车应用要求
  • AEC-Q100认证
  • 器件温度等级1:环境工作温度范围-40℃ 至 125℃
  • 器件HBM ESD分类等级3A
  • 器件CDM ESD分类等级C6
  • 温度阈值可通过1%精度外部电阻设定
  • 典型静态电流40 μA
  • 开漏低电平输出级
  • 迟滞可引脚选择为2℃或10℃
  • VCC = 0.8 V时规定了复位操作
  • 电源范围2.7 V 至 5.5 V
  • 采用5引脚SOT-23封装

应用领域

  • 计算机(笔记本电脑和台式机)
  • 服务器
  • 工业和医疗设备
  • 存储区域网络
  • 汽车