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PSMN4R0-30YLDX实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

PSMN4R0-30YLDX

1个N沟道 耐压:30V 电流:95A

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描述
逻辑电平栅极驱动 N 沟道增强型 MOSFET,采用 LFPAK56 封装。NextPowerS3 产品组合采用独特的 “SchottkyPlus” 技术,可实现高效率、低尖峰性能,通常与集成肖特基或类肖特基二极管的 MOSFET 相关,但不会出现有问题的高泄漏电流。NextPowerS3 特别适用于高开关频率的高效应用。
品牌名称
Nexperia(安世)
商品型号
PSMN4R0-30YLDX
商品编号
C478172
商品封装
LFPAK-56​
包装方式
编带
商品毛重
0.12克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)95A
导通电阻(RDS(on))4mΩ@10V,25A
属性参数值
耗散功率(Pd)64W
阈值电压(Vgs(th))2.2V
栅极电荷量(Qg)19.4nC@10V
输入电容(Ciss)1.272nF@15V
工作温度-55℃~+175℃@(Tj)

商品概述

采用LFPAK56封装的逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET。安世半导体(Nexperia)运用独特的“肖特基增强(SchottkyPlus)”技术的NextPowerS3产品组合,实现了通常只有集成肖特基或类肖特基二极管的MOSFET才具备的高效率、低尖峰性能,同时避免了高漏电流问题。NextPowerS3特别适用于高开关频率的高效应用。

商品特性

  • 超低的QG、QGD和QOSS,确保高系统效率,尤其在较高开关频率下表现出色
  • 超快速开关与软恢复特性;s因子 > 1
  • 低尖峰和振铃,适用于低EMI设计
  • 独特的“肖特基增强(SchottkyPlus)”技术;在25°C时漏电流 < 1 μA,具备类肖特基性能
  • 针对4.5 V栅极驱动优化
  • 低寄生电感和电阻
  • 高可靠性的夹片键合和焊片连接Power SO8封装;无胶水、无引线键合,可在175°C环境下使用
  • 可波峰焊;外露引脚便于进行最佳的焊接外观检查

应用领域

  • 服务器和电信设备的板载DC - DC解决方案
  • 电信应用中的次级侧同步整流
  • 电压调节模块(VRM)
  • 负载点(POL)模块
  • V核心、ASIC、DDR、GPU、VGA及系统组件的电源供应
  • 有刷和无刷电机控制

数据手册PDF