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PSMN3R0-30YLDX实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

PSMN3R0-30YLDX

1个N沟道 耐压:30V 电流:100A

品牌名称
Nexperia(安世)
商品型号
PSMN3R0-30YLDX
商品编号
C478211
商品封装
LFPAK-56​
包装方式
编带
商品毛重
0.12克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)100A
导通电阻(RDS(on))3.2mΩ@4.5V,25A
耗散功率(Pd)91W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1.7V
栅极电荷量(Qg)21.9nC@4.5V
输入电容(Ciss)2.939nF@15V
反向传输电容(Crss)210pF@15V
工作温度-55℃~+175℃

商品概述

LFPAK56 封装的逻辑电平栅极驱动 N 沟道增强型 MOSFET。NextPowerS3 系列产品采用了安世半导体(Nexperia)独特的“肖特基增强”技术,可实现高效能,且通常能避免与集成肖特基或类肖特基二极管的 MOSFET 相关的高尖峰问题,同时不会出现令人困扰的高漏电流。NextPowerS3 特别适用于高开关频率下的高效应用。

商品特性

  • 超低栅极电荷(QG)、栅漏电荷(QGD)和输出电荷(QOSS),可实现高系统效率,尤其在较高开关频率下
  • 具备软恢复功能的超快开关特性,s 因子 > 1
  • 低尖峰和振铃,适用于低电磁干扰(EMI)设计
  • 独特的“肖特基增强”技术,在 25°C 时具有类似肖特基的性能,漏电流 < 1 μA
  • 针对 4.5 V 栅极驱动进行优化
  • 低寄生电感和电阻
  • 高可靠性,采用夹片键合和焊片连接的 Power SO8 封装;无胶水、无引线键合,可在 175°C 环境下工作
  • 可进行波峰焊接;外露引脚便于进行目视焊接检查

应用领域

  • 服务器和电信设备的板载直流 - 直流解决方案
  • 电信应用中的次级侧同步整流
  • 电压调节模块(VRM)
  • 负载点(POL)模块
  • V 核心、专用集成电路(ASIC)、双倍数据速率(DDR)、图形处理单元(GPU)、视频图形阵列(VGA)和系统组件的电源输送
  • 有刷和无刷电机控制

数据手册PDF