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IRF6713STRPBF实物图
  • IRF6713STRPBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF6713STRPBF

MOSFET,电流:22A,耐压:25V

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商品型号
IRF6713STRPBF
商品编号
C3282368
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)25V
连续漏极电流(Id)22A
导通电阻(RDS(on))4.6mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)42W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))2.4V
栅极电荷量(Qg)21nC
输入电容(Ciss)2.88nF
反向传输电容(Crss)340pF
工作温度-40℃~+150℃
输出电容(Coss)710pF

商品概述

IRF6713SPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在具有MICRO - 8封装尺寸且高度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。当遵循应用笔记AN - 1035中关于制造方法和工艺的说明时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可在电源系统中实现最大的热传递,将先前最佳的热阻降低80%。 IRF6713SPbF在低电阻、低电荷和超低封装电感之间实现了平衡,从而降低了传导损耗和开关损耗。总损耗的降低使该产品非常适合为新一代高频运行的处理器供电的高效DC - DC转换器。IRF6713SPbF针对同步降压操作中至关重要的参数(包括Rds(on)和栅极电荷)进行了优化,这些参数在12 V总线转换器中用于最小化损耗。

商品特性

  • 超薄外形(<0.7 mm)
  • 支持双面散热
  • 超低封装电感
  • 针对高频开关进行优化
  • 低传导和开关损耗
  • 与现有表面贴装技术兼容
  • 100%进行Rg测试

应用领域

-CPU核心DC-DC转换器-同步FET和部分控制FET应用

数据手册PDF