IRFL024NPBF
N沟道,电流:2.8A,耐压:55V
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- IRFL024NPBF
- 商品编号
- C3280036
- 商品封装
- SOT-223
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.212克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 场效应管(MOSFET) | |
| 数量 | 1个N沟道 | |
| 漏源电压(Vdss) | 55V | |
| 连续漏极电流(Id) | 2.8A | |
| 导通电阻(RDS(on)) | 75mΩ@10V | |
| 耗散功率(Pd) | 2.1W |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 阈值电压(Vgs(th)) | 4V | |
| 栅极电荷量(Qg) | 18.3nC@10V | |
| 输入电容(Ciss) | 400pF | |
| 反向传输电容(Crss) | 60pF | |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
商品概述
第五代HEXFET采用先进的制造工艺,在单位硅片面积上实现极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET广为人知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件,适用于各种应用。 SOT - 223封装专为采用气相、红外或波峰焊技术的表面贴装而设计。其独特的封装设计允许像其他SOT或SOIC封装一样轻松实现自动拾放,并且由于散热片的散热片面积增大,还具有改善散热性能的额外优势。在典型的表面贴装应用中,功率耗散可达1.0W。
商品特性
- 表面贴装
- 先进的工艺技术
- 超低导通电阻
- 动态dv/dt额定值
- 快速开关
- 全雪崩额定
- 无铅