3SK222-T2-A
商品参数
参数完善中
商品概述
FullPak HEXFET是流行的TO - 220和TO - 247（“TO - 3P”）封装的全隔离版本。HEXFET功率MOSFET的知名优势包括电压控制、快速开关、温度稳定性、易于并联、低导通电阻、高跨导、出色的dv/dt和雪崩耐量，以及广泛的电压和额定值范围。此外，在需要电气隔离的情况下，这些器件为设计人员提供了一种节省成本的选择。
商品特性
- 互调特性良好。
- 低噪声系数:典型值NF1 = 1.2 dB(f = 200 MHz)
- 典型值NF2 = 1.0 dB(f = 55 MHz)
- 高功率增益:典型值GPS = 23 dB(f = 200 MHz)
- 增强型。
- 适用于FM调谐器和VHF电视调谐器中的RF放大器。
- 可自动贴装:压纹带包装
- 小封装:4引脚迷你塑封
应用领域
- 消费电路
- 汽车电路
- 电信电路
- 计算机电路
- 工业电路（开关电源、放大器和高能脉冲电路）