STM32WB55CEU6TR
超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU,具有512 KB Flash存储器、蓝牙5, 802.15.4、USB、LCD和AES-256
- SMT扩展库
描述
超低功耗双核64 MHz Arm Cortex-M4 + 32MHz Cortex-M0+ MCU,具有512 KB Flash存储器、蓝牙5, 802.15.4、USB、LCD和AES-256
- 品牌名称ST(意法半导体)
商品型号
STM32WB55CEU6TR商品编号
C2965229商品封装
UFQFPN-48(7x7)包装方式
编带
商品毛重
0.09克(g)
详细信息
- 特性
产品规格
ST(意法半导体)_DS11929 多协议无线 32 位 MCU 基于 Arm® 的 Cortex®-M4 内含 FPU、Bluetooth® 5.3 和 802.15.4 无线电解决方案 14.0(英文)
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应用手册
ST(意法半导体)_AN3126 使用 STM32 微控制器系列中的 DAC生成音频和波形 4.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5289 使用STM32WB系列微控制器构建无线应用 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4312设计在MCU上的表面传感器用于触觉感应应用(英文)
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ST(意法半导体)_AN5732 开发基于 STM32WB 系列的 Zigbee® 低功耗末端设备 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5609 在 STM32WB 系列上开发 Zigbee® 智能能源应用 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN1709 ST微控制器EMC设计指南 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN3960 ESD考虑在MCU上的触摸感应应用中的ESD考虑因素 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5612 STM32 微控制器和微处理器的ESD防护 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5543增强的SPI通信处理方法在STM32设备上的应用2.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4776通用定时器烹饪指南适用于STM32微控制器3.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5613 使用 STM32WB 系列微控制器开始使用动态并发模式 BLE / Zigbee® 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5506 使用 STM32WB 系列进行 Zigbee® 入门 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5105 基于 STM32 微控制器的触摸感应控制入门 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_STM32应用中的软错误处理AN4750(英文)
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ST(意法半导体)_AN4803 在STM32 MCU和MPU上使用IBIS进行高速SI仿真以及使用HyperLynx®SI进行板级仿真 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN2834 如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4229 如何使用STM32微控制器实现语音编码器解决方案 1.2(英文)
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ST(意法半导体)_AN4991 如何使用USART或LPUART将STM32F0/F3/L0/L4微控制器从低功耗模式唤醒 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4221 STM32 自举程序中使用的 I2C 协议 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4299 提高MCU触控感应应用的传导噪声鲁棒性 7.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN3236 在MCU 7.0中增加触控按键的数量以支持触控感应应用(英文)
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ST(意法半导体)_AN5027 使用STM32 32位Arm® Cortex®MCU连接PDM数字麦克风 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5156 STM32 微控制器安全简介 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4838 管理 STM32 MCU 中的内存保护单元 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5434 针对 STM32WB 系列 MCU 的车载天线参考设计 1.1(英文)
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ST(意法半导体)_AN2867振荡器设计指南适用于STM8AF/AL/S,STM32微控制器和微处理器16.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4760 四线SPI接口在STM32微控制器和微处理器中的应用 4.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4286 SPI 自举程序中使用的I2C 协议 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5185 STM32WB系列的ST固件升级服务 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5224 STM32 DMAMUX:DMA 请求路由器 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4013 STM32F1xx、STM32F2xx、STM32F4xx、STM32L1xx、STM32F30/31/37/38x 定时器概览 9.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4899 执行硬件设置以及实现低功耗的STM32 GPIO配置 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN2606 STM32单片机系统内存启动方式 3.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5604 STM32WB 系列 BLE 互操作性报告 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5395 STM32WB 系列微控制器带外部功率放大器 2.1(英文)
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ST(意法半导体)_AN5627 STM32WB 系列 ZigBee 调试指南 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN4310触摸感应应用在MCU上的采样电容选择指南 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN2639 无铅 ECOPACK 微控制器的焊接建议和封装信息 2.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4316 调整MCU上的触摸感应应用 5.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN3155 STM32™ 自举程序中使用的 USART 协议 15.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN5225 USB Type-C功率递送使用STM32微控制器和微处理器6.0(英文)
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ST(意法半导体)_AN5246 在STM32WB 系列微控制器上使用SMPS 1.0(中文)
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ST(意法半导体)_AN4655 在 STM32 应用中虚拟增加串行通信外设数目 1.1(中文)
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ST(意法半导体)_AN5500 ZSDK API 实现在 STM32WB 系列上的 Zigbee® 1.0(英文)
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技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文)
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ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文)
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ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文)
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用户手册
ST(意法半导体)_UM2804 STM32WB 系列 BLE 低级驱动程序 (LLD) 1.0(英文)
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ST(意法半导体)_UM2977 STM32WB 系列 Zigbee Cluster 库 API 1.0(英文)
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编程手册
ST(意法半导体)_PM0214 STM32 Cortex®-M4 微控制器和多处理器编程手册 10.0(英文)
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ST(意法半导体)_PM0271 STM32WB BLE 栈编程指南 5.0(英文)
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