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CY62167DV30LL-70ZXI引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY62167DV30LL-70ZXI

CY62167DV30LL-70ZXI

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商品型号
CY62167DV30LL-70ZXI
商品编号
C2956475
商品封装
TFSOP-48​
包装方式
管装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
接口类型并口(Parallel)
存储容量16Mbit
工作电压2.2V~3.6V
读写时间70ns
属性参数值
工作温度-40℃~+85℃
工作电流25mA
待机电流2.5uA
功能特性自动掉电功能

商品概述

CY62167DV30 是一款高性能 CMOS 静态 RAM,组织为 1M 字 × 16 位。该器件采用先进电路设计,提供超低有功电流。这非常适合为便携式应用(如蜂窝电话)提供更长的电池寿命。该器件还具有自动断电功能,当地址不切换时,功耗显著降低 99%。当取消选择(CE1 高或 CE2 低或 BHE 和 BLE 均为高)时,器件也可进入待机模式。输入/输出引脚(I/O0 至 I/O15)在以下情况下置于高阻抗状态:取消选择(CE1 高或 CE2 低)、输出禁用(OE 高)、字节高使能和字节低使能均禁用(BHE、BLE 高),或写入操作期间(CE1 低、CE2 高且 WE 低)。写入器件通过使能芯片使能(CE1 低且 CE2 高)和写使能(WE)输入低来实现。如果字节低使能(BLE)为低,则来自 I/O 引脚(I/O0 至 I/O7)的数据写入地址引脚(A0 至 A19)指定的位置。如果字节高使能(BHE)为低,则来自 I/O 引脚(I/O8 至 I/O15)的数据写入地址引脚(A0 至 A19)指定的位置。从器件读取通过使能芯片使能(CE1 低且 CE2 高)和输出使能(OE)低,同时强制写使能(WE)高来实现。如果字节低使能(BLE)为低,则地址引脚指定的存储器位置的数据将出现在 I/O0 至 I/O7 上。如果字节高使能(BHE)为低,则存储器数据将出现在 I/O8 至 I/O15 上。

商品特性

  • TSOP I 可配置为 1M × 16 或 2M × 8 SRAM
  • 非常高的速度:45 ns
  • 宽电压范围:2.2V 至 3.6V
  • 超低有功功率,典型有功电流:2mA @ f = 1MHz,典型有功电流:18.5mA @ f = fMax (45 ns 速度)
  • 超低待机功率
  • 易于内存扩展,具有 CE1、CE2 和 OE 特性,取消选择时自动断电
  • 提供无铅和非无铅 48-ball VFBGA 和 48-pin TSOP I 封装

应用领域

  • 移动电话

数据手册PDF