IS64WV102416FBLL-10CTLA3
1M x 16高速异步CMOS静态RAM,支持3.3V/1.8V供电
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- 品牌名称
- ISSI(美国芯成)
- 商品型号
- IS64WV102416FBLL-10CTLA3
- 商品编号
- C20189636
- 商品封装
- TSOPI-48
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 静态随机存取存储器(SRAM) | |
| 接口类型 | 并口(Parallel) | |
| 存储容量 | 16Mbit | |
| 工作电压 | 2.4V~3.6V | |
| 读写时间 | 10ns |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 工作电流 | 135mA | |
| 待机电流 | 50mA | |
| 功能特性 | 自动掉电功能 |
商品概述
ISSI IS61/64WV102416FALL/BLL是高速16M位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为1024K字×16位。它采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,产生了高性能、低功耗的器件。当片选信号CS#为高电平(未选中)时,器件进入待机模式,此时通过CMOS输入电平可降低功耗。通过使用片选使能和输出使能输入,可轻松实现内存扩展。低电平有效的写使能信号WE#控制存储器的读写操作。数据字节支持上字节(UB#)和下字节(LB#)访问。该器件采用JEDEC标准的48引脚薄型小外形封装(TSOP,类型I)、48引脚微型球栅阵列封装(BGA,6mm×8mm)和54引脚薄型小外形封装(TSOP,类型II)。
商品特性
- 高速访问时间:8ns、10ns、20ns
- 高性能、低功耗CMOS工艺
- 多个中心电源和接地引脚,具有更强的抗噪能力
- TTL兼容的输入和输出
- 单电源供电
- 1.65V - 2.2V VDD(IS61WV102416FALL)
- 2.4V - 3.6V VDD(IS61/64WV102416FBLL)
- 可用封装:
- 48球微型BGA(6mm×8mm)
- 48引脚TSOP(类型I)
- 54引脚TSOP(类型II)
- 支持工业和汽车温度范围
- 提供无铅版本
- 上下字节数据控制
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