TLP185(BL-TPR,SE
光电耦合器,砷化镓红外发光二极管与光电晶体管
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- 描述
- 由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP185(BL-TPR,SE
- 商品编号
- C7495068
- 商品封装
- SO6
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 0.14克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 50mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 负载电压 | 80V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 200mV@1mA,0.2mA | |
| 上升时间(tr) | 2us | |
| 下降时间 | 3us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 50% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 正向电流(If) | 50mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
TLP185(SE由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP185(SE光电耦合器采用非常小且薄的SO6封装。由于TLP185(SE比DIP封装小,因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
商品特性
- 集电极-发射极电压:80V(最小值)
- 电流传输比:50%(最小值),GB等级:100%(最小值)
- 隔离电压:3750Vrms(最小值)
- 工作温度:-55至110℃
- 安全标准:UL认证:UL1577,档案编号E67349;cUL认证:CSA组件验收服务编号5A,档案编号E67349;VDE认证:EN60747 - 5 - 5、EN60065或EN60950 - 1;EN62368 - 1(待定);CQC认证:GB4943.1、GB8898,适用于日本和泰国工厂,仅适用于海拔2000m以下地区安全使用
应用领域
- 办公设备
- 可编程逻辑控制器(PLC)
- 交流适配器
- I/O接口板
- TLP185(V4BLTL,SE
- TLP293-4(4LGBTRE
- TLP383(D4GB-TL,E
- TLP387(TPL,E
- TC5050BF05-3CHL-P28A
- TC5050RGBF07-3CJH-AF70
- TC3535RGBF60-3CJH-E34
- TX1812CXA5-F02
- TX1812CXU-F01
- TX1812CLL-FW601
- TX1812CLL-FW802
- TX1813AXA-F02
- TX1813GLA-F01
- TX1818GLJ-F01
- TX1812PXA5-F01
- TX1812IXA5-F01
- TX1816ZLN-F01
- TX1812MXA5-F01
- TX1812RLA-F10
- CFC2A394JD0755
- 1731468


