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TLP185(BL-TPR,SE实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TLP185(BL-TPR,SE

光电耦合器,砷化镓红外发光二极管与光电晶体管

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描述
由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。采用非常小且薄的SO6封装。由于比DIP封装小,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP185(BL-TPR,SE
商品编号
C7495068
商品封装
SO6​
包装方式
管装
商品毛重
0.14克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录晶体管输出光耦
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.25V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)3.75kV
直流反向耐压(Vr)5V
负载电压80V
属性参数值
集射极饱和电压(VCE(sat))200mV@1mA,0.2mA
上升时间(tr)2us
下降时间3us
工作温度-55℃~+110℃
电流传输比(CTR)最小值50%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值600%
正向电流(If)50mA
功能特性-

商品概述

TLP185(SE由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP185(SE光电耦合器采用非常小且薄的SO6封装。由于TLP185(SE比DIP封装小,因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

商品特性

  • 集电极-发射极电压:80V(最小值)
  • 电流传输比:50%(最小值),GB等级:100%(最小值)
  • 隔离电压:3750Vrms(最小值)
  • 工作温度:-55至110℃
  • 安全标准:UL认证:UL1577,档案编号E67349;cUL认证:CSA组件验收服务编号5A,档案编号E67349;VDE认证:EN60747 - 5 - 5、EN60065或EN60950 - 1;EN62368 - 1(待定);CQC认证:GB4943.1、GB8898,适用于日本和泰国工厂,仅适用于海拔2000m以下地区安全使用

应用领域

  • 办公设备
  • 可编程逻辑控制器(PLC)
  • 交流适配器
  • I/O接口板

数据手册PDF