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TSPD-TT8X
TSPD-TT8
- 描述
- 特性：UL认证E353174。适用于表面贴装应用，优化电路板空间。薄型封装。双向撬棒保护。低泄漏电流：I最大为5μA。超低电容：Co最大为55pF。响应时间<1μs。符合YD/T 950、IEC 61000-4-5、YD/T 993、ITU K.20/21、YD/T 1082、TIA-968-A、GR 1089标准。固态硅技术。满足MSL 1要求。符合ROHS标准
- 品牌名称
- 晶扬电子
- 商品型号
- TSPD-TT8X
- 商品编号
- C7434051
- 商品封装
- SMB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.209533克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- UL认证编号E353174，适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
- 薄型封装
- 双向钳位保护
- 低漏电流：最大I = 5μA
- 超低电容：最大Co = 55pF
- 响应时间 < 1μs
- 符合YD/T 950、IEC 61000 - 4 - 5标准
- 符合YD/T 993、ITU K.20/21标准
- 符合YD/T 1082、TIA - 968 - A标准
- 符合GR 1089楼内标准
- 固态硅技术
- 满足MSL 1要求，符合ROHS标准
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